联发科股票代码是多少(联发科在a股上市了吗)

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在经历了前几年一路高歌后,全球第二大手机芯片厂商联发科(台湾证券交易所上市,股票代号:2454)迎来业绩低谷。受益于中国大陆手机品牌和芯片缺货涨价,其去年营收创纪录,但是毛利率一降再降,净利润也创4年来最低,2016年第三、四季度公司营收情况相当不理想。

3月22日,联发科发布一季度业绩,单季营收为536亿~591亿元(季减 14%~22%)、毛利率32.5%~35.5%,同时营业费用大幅增加,营业费用率由原27.5%~31.5%上调至30%~34%,导致营业净利降为10.13亿~12.38亿元。尽管仍为获利,但较先前预测数据近乎腰斩,较上季的39.8亿元大减约七成。

同日,联发科发布公告称,自2017年7月1日起,前中华电信董事长蔡力行将任公司共同首席执行官和集团副总裁,工作直接对董事长暨执行长蔡明介负责。业内预计,有着小张忠谋之称的蔡力行,准、硬、强是其行事风格,上任后或将缩减支出、裁员。不过联发科就此进行了否认。

与此同时,联发科为摆脱对智能手机芯片的过度依赖,计划未来5年投入61.8亿美元研发资金进入自动驾驶、VR等7个新技术领域。

对于《中国经营报》记者的相关求证,联发科方面3月27日回复称目前不方便接受采访。手机中国联盟秘书长王艳辉接受记者采访时表示,联发科目前的困境主要源于高端市场开拓不及预期,而中低端市场优势却没有守住,归根结底是产品本身出现了问题。而新领域拓展投入巨大,但市场容量有限,未来前景并不明朗。

高峰跌落

曾经在数年间从一个DVD芯片生产商转型成为全球第二大手机芯片厂商,联发科创造过辉煌的历史。入行600多天,便在中国大陆

去年联发科业绩依然一路高歌,在OPPO和vivo的推动下营收和市场占有率创下新高,去年二季度首次在中国大陆手机芯片市场超过高通,但此后出货量出现停滞迹象。另外,2016年第三、四季度公司营收情况相当不理想,10月份的营收同比减少了14.1%。

今年联发科的主打产品是Helio系列的P10和X20系列,在推出Helio品牌的时候,联发科是希望能够将其打造成高端处理器品牌,但是大部分消费者还是不愿意买账。

前瞻产业研究院提供的数据显示,安卓手机芯片品牌主要有高通、联发科、三星和华为海思等,2016年各家市场份额分别为57.41%、20.49%、2.33%和5.73%。随着高通在中档市场不断发力,联发科节节败退,中档市场守不住成为联发科毛利不断下降的直接原因。联发科除了价格和本土服务优势外,其他全面处于下风,例如在专利保护方面。前瞻产业研究院分析师蒋辉对记者表示。

上个月就有新闻传出,联发科的大客户OPPO和vivo转投了高通,在中高端产品上都开始全面使用骁龙处理器。

而联发科手机芯片近八成仰赖中国大陆客户,华为、小米已陆续采用自行研发的芯片;魅族今年下半年也将砍掉30%联发科芯片单子转向高通。预估联发科第二季起恐怕要痛失中国大陆品牌主力机种的疆土,毛利率的下行难见尽头。凯基投顾分析师江培嘉表示。

令联发科忧心的毛利率的大幅下降,主要原因在于价格战。虽然2016年联发科的芯片号称全年缺货,试图以此方式提高利润,但是在价格战过程中,其毛利率还是一降再降。目前联发科的处境十分尴尬,一方面尽可能地多拓展客户成为当下最急迫的事情,打价格战不可避免;另一方面,毛利率一降再降,一再刷新手机芯片行业的毛利率红线。

隐患早已埋下

对于联发科目前遭遇的困局,业内多认为其实隐患早已埋下。

由于联发科的集成方案对技术要求很低,一些小手工作坊都可以生产手机,深圳华强北曾诞生了数千个手机品牌,就是大家熟知的山寨手机,而山寨手机也成为了联发科最大的客户。随着监管政策的收紧,山寨手机很快就成为过眼云烟,联发科销量也开始徘徊。

为了摘掉山寨之父的帽子,联发科尝试拉升品牌形象。2014年,联发科推出了MT6592系列八核处理器,试图借产品向外界传递其领先的技术实力。与高通相比,联发科八核处理器在技术和价格上拥有相当大的优势,诸如小米、OPPO、vivo等手机厂商纷纷向联发科抛出了橄榄枝。

不过在联发科八核处理器量产后,小米在2014年3月发布了红米Note,搭载了联发科MT6592系列八核处理器,售价仅799元。之后,约八成国产手机厂商都加入了真八核的激烈竞争,产品价格也都拉到千元以下。

被寄予厚望的联发科MT6592八核处理器因此成为烂大街的角色。背后元凶直指联发科备受争议的市场机制。在芯片领域,无论是英特尔还是高通,都拥有大量合作伙伴。为了防止合作伙伴的低价倾销,英特尔和高通都有一套惩罚机制。联发科的小伙伴们在价格上纷纷失控,意味着联发科的市场机制存在严重漏洞。著名IT评论家贾敬华表示。此外,联发科面临来自同行的强有力竞争。

猛将加盟 有待观察

业绩遇困后,联发科寄希望于高管的调整。多数人认为,新上任的共同首席执行官蔡力行对半导体晶圆代工等方面的布局和执行细节都非常熟悉,专长在控制成本与内部管控的能力,市场预期其到任后将有助于联发科稳定,并拓展半导体市场蓝图。

不过有芯片设计业界人士分析:蔡力行就任后,将面临手机芯片产业激烈竞争、内部组织文化磨合,以及与晶圆代工厂良好关系等三大挑战。

在手机芯片领域,联发科要跨越高通这座大山,特别是要打破专利壁垒,是非常困难的。换句话说,在手机芯片领域,联发科在未来5年甚至10年很难有机会。蒋辉直言。

在2017年对新市场进行布局也将会影响到联发科的未来。联发科表示,将继续投入10纳米先进工艺制成,不会放弃Helio的中高手机芯片市场。同时提到,要以开拓新兴市场,改变低毛利现状。这几个领域大家都看好,提前布局无可厚非,但这些领域都属于需要连续巨额资金投入,而且市场容量与手机芯片市场不可同日而语。王艳辉表示,联发科现在最大寄托和依赖依然是其手机芯片。

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