2月份才发布智能手机纤薄之最elife S5.5的国产手机厂商金立，于9月份又发布了另一款elife系列新机——S5.1，以5.15mm的厚度刷新智能手机最薄记录。紧凑的发布频率，不断刷新的记录，这家老牌的手机厂商似乎在证明些什么。我们也在其上市的第一时间买到一款，试图抛开这些显而易见噱头十足的卖点， 看看这支手机的纤薄到底是怎么做成的。
配置上，elife S5.1并不扎眼，搭载高通骁龙400处理器，四核1.2GHz，配备4.8英寸720p AMOLED显示屏，2100mAh电池，800万后置摄像头。
我们买的是白色版本，采用的玫瑰金（也就是土豪金啦）边框，正面像是放大版的金色5s。入手的最直观的感觉是轻和薄，100g的重量确实轻于绝大多数手机，刚拿在手上时还误以为手机没有安装电池。为了纤薄，elife S5.1放弃了S5.5上更高的1300万像素后置摄像头，取而代之的是800万摄像头，好处是消除了背面摄像头的突起。
侧面相比iPhone 5s 要薄很多。侧面边角的过渡也比iPhone 5s更为圆润。
就外观方面来说，工业设计上中规中矩，特点就是非常薄，所以视觉上冲击力还是很强。手机过轻，尽管噱头很足，但是实际手感却相反要打一些折扣，手机平放时再拿起来不太顺手（因为薄），侧面的握持感也不如更厚重些的手机。
我们的常规测量，elife S5.1的厚度约为5.20mm。
整机堆叠方面，为了做薄，将结构简化成为三层，前面板模块，中间电池加主板，后壳。去掉了一般手机常见的中框。
各组件都非常薄。前面板整个模组厚度约为1.68mm，得益于Super AMOLED屏幕，Super AMOLED将显示层、触控感应层和外覆玻璃层无缝贴合在一起，这使得显示屏面板更加纤薄。
电池厚度也薄于一般手机，约2.7mm，也因为这纤薄的厚度，整个电池的容量不大，2050mAh。
PCB板的厚度也力求纤薄，0.58mm。
官网宣称前后面板使用0.4mm的康宁大猩猩玻璃，我们实测后壳厚度约为0.43。
因为纤薄，除开主要元件本身的厚度，实际上器件之间的空间非常小，甚至彼此之间是贴身的，因此手机的散热方面会是一个比较大的考验。Elife S5.1是这样处理的，屏蔽罩之外再覆盖一层铜箔，屏蔽罩内再贴一层散热贴助力。
最外层的后壳上也贴有大面积的散热贴。
主要的IC几种在主板的一面，使用高通骁龙400的解决方案，不过由于目前主流的内存芯片和CPU采用堆叠封装，不进一步处理无法看到这颗CPU的真相。
金立elife S5.1合影。
综合拆解，elife S5.1纤薄的秘密也就是通过更简单的结构，更纤薄的元器件来实现，与之前我们拆解分析过的华为P6以及elife S5.5并没有明显的区别。可见手机做薄并不难，难的是在做薄的同时能兼顾手感、牢固度和性能，而且有多少消费者愿意为极致薄买单？ 这个问题，time will tell.
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